LG전자가 자체 시스템 반도체 설계 역량을 바탕으로 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 시장에 진출했어요. 이는 브로드컴, 마벨과 유사한 사업 모델로, 국내외 팹리스를 대상으로 합니다.
LG전자는 로봇청소기용 칩셋 국책과제 수행을 통해 TSMC 6nm 공정 기반의 첫 성과를 냈으며, 향후 3년 내 3nm 공정까지 서비스 영역을 확대할 계획이에요.
사내 엔지니어 설계 구조로 비용 경쟁력을 확보하고, TSMC와의 오랜 협력 관계를 통해 고객 물량 확보에 유리한 고지를 점할 것으로 기대됩니다.