이재용 삼성전자 회장이 충청권 캠퍼스 반도체 후공정 라인을 최첨단 HBM 인프라로 전환한다고 발표했어요. AI 서버용 패키지 기판 및 배터리 기지를 고도화하여 IT 소재·부품의 글로벌 허브로 육성할 계획입니다. 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 관련 내용을 직접 밝혔습니다.