삼성 파운드리 생태계에서 국내 팹리스와 디자인하우스가 AI 반도체 상용화 사례를 늘리고 있어요. 아이디어 단계 설계 청사진이 삼성전자 공정과 DSP 기술로 4주 만에 칩으로 구현됐어요. 리벨은 512MB 대용량 S램을 집적해 메모리 병목 현상을 개선하고, 올해 하반기 고객사에 샘플을 전달할 예정이에요.
가온칩스는 AI·HPC 프로젝트 경험을 바탕으로 진화하는 AI 반도체 수요에 대응하고, 세미파이브는 3D-IC 플랫폼과 빅 다이로 물리적 한계를 돌파할 계획이에요.