삼성전자가 AI 반도체 수요 확대를 위해 2나노 공정, 고성능 S램, 첨단 패키징 기술을 아우르는 차세대 파운드리 전략을 공개했어요.
‘세이프 포럼 2026’에서 국내 시스템반도체 생태계 플랫폼 역할 강화 및 고객·파트너사 협력 확대 방안을 발표하며, DTCO 기술로 전력 소모와 칩 면적을 줄이고 성능과 수율을 높일 계획이에요.
국내 팹리스 지원을 위해 MPW 프로그램 운영, K-칩스 사업 참여 등 국내 시스템반도체 생태계 기반 강화에 나선다고 밝혔어요.