삼성전자가 차세대 2나노 공정 기술과 DTCO 기술을 공개하며 국내 AI 반도체 생태계 협력을 강화할 계획이에요. SAFE 포럼 2026에서 국내 팹리스 리벨리온과 협력하여 소버린 AI 구축을 추진하고, 정부의 '제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스'에 참여하여 온디바이스 AI 칩 개발도 진행해요.
삼성전자는 설계와 공정 기술을 동시에 최적화하는 DTCO 기술을 통해 칩 성능을 극대화하고, 고성능 S램 경쟁력 강화 방안도 소개하며 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업의 플랫폼 역할을 강화할 예정이에요.
SAFE 포럼 2026에는 글로벌 고객사 및 파트너사 관계자 400여 명이 참석하여 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP) 등 다양한 솔루션을 선보였으며, 삼성전자는 국내 시스템반도체 생태계 발전과 파운드리 경쟁력 강화를 위해 협력을 이어갈 계획이에요.