삼성 파운드리가 AI 시대에 제품과 인프라, 고객과 파트너를 연결하는 '넥서스'로 진화한다고 밝혔습니다. 1.4nm 공정은 2029년 양산을 목표로 개발 중이며, 2나노 공정은 2027~2028년 개량 버전으로 전환될 예정입니다. AI 칩의 필수 요소인 HBM4는 삼성의 4나노 공정으로 제작되며, 칩과 칩을 연결하는 검증 시간을 단축하는 3D 'D램 파이' 기술도 개발 중입니다.
DTCO 기술을 통해 2나노 공정의 전력 소모를 26% 줄였으며, 향후 성능 향상의 대부분을 DTCO가 담당할 것으로 예상됩니다. 또한, IP 파트너와의 협력을 강화하여 고객의 선택지를 넓히고, 2026년에는 B2B 웹사이트 '커넥트'를 전면 개편할 예정입니다. 새로운 웹사이트는 직관적인 UI/UX와 AI 챗봇 기능을 제공합니다.
삼성 파운드리는 1.4nm 공정 개발과 함께 6세대 HBM4를 자사 4나노 공정으로 제작하여 고밀도 데이터 저장 능력을 확보하고, 칩 설계와 시뮬레이션 시간을 단축할 계획입니다.