한미반도체가 AI 시스템반도체용 패키징 장비 ‘2.5D TC 본더 40’을 출시하며 차세대 반도체 장비 시장 공략에 나섰어요.
새 장비는 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업의 AI 칩 생산에 사용되는 2.5D 패키징 공정을 지원하며, 초대형 다이와 멀티칩 집적 공정이 가능해요.
한미반도체는 미국 현지 법인 설립을 추진하며 AI 빅테크와의 협력을 확대하고, AI 메모리 시장에서의 기술력을 바탕으로 시스템반도체 시장 점유율을 높일 계획이에요.