한미반도체가 AI 시스템반도체용 FC 본더 3.5를 출시하고 글로벌 기업에 공급을 시작했어요. 이번 출시는 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 포트폴리오를 다변화하는 의미가 있어요. 엔비디아, AMD 등 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 2.5D 패키징을 적극 도입하면서 중요성이 커지고 있어요.