한미반도체가 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더 '40'을 출시했어요. 이 장비는 글로벌 파운드리 및 후공정 기업에 공급될 예정입니다. FC 본더 75, FC 본더 3.5에 이어 출시되며 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 포트폴리오를 강화했어요. 한미반도체는 AI 메모리 반도체 장비 시장에서의 강세를 바탕으로 시스템반도체 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.