삼성전기가 4나노 초저전력 반도체 공정 기술 개발로 대한민국 엔지니어상을 수상했어요. 이 기술은 HBM4 베이스다이에 적용되어 데이터 처리 성능을 향상시켰어요. 4나노 공정은 HBM4 및 AI 추론칩 수요 증가로 파운드리 사업 실적 개선의 핵심 요소로 기대돼요.
최정민 PL은 4나노 공정 기술이 HBM4 베이스다이의 데이터 처리 속도를 높이는 데 기여했다고 설명했어요. 현재 삼성 파운드리의 4나노 공정은 사실상 최대 생산능력 수준으로 가동되고 있어요.
엔비디아 CEO는 그록 3 LPU가 삼성전자 4나노 공정으로 생산된다며 감사 인사를 전했어요. HBM 시장 성장과 AI 추론칩 수요 증가로 삼성 파운드리의 4나노 공정 중요성이 더욱 커질 것으로 예상돼요.