삼성전자가 핀펫 기반 4나노 초저전력 반도체 공정 기술을 완성하여 HBM4 및 AI 반도체 시장에서 파운드리 주도권을 강화하고 있어요. 4나노 공정은 HBM4 베이스다이에 전격 적용되어 속도와 전력 효율을 대폭 향상시켰으며, 핵심 선단 공정 가동률이 풀캐파 수준으로 회복됐어요.