연구진이 1,472개의 독립적인 타일로 구성된 지능형 처리 장치(IPU)에서 3D 가우시안 렌더러를 처음으로 구현했어요. 이 IPU는 온칩 SRAM만 사용하며, 효율적인 센서-프로세서 아키텍처의 특성을 모방해요. 3D 가우시안 렌더링은 실제 시퀀스에서 얻은 3D 가우시안 맵을 입력으로 사용해요. 타일 간 데이터 전송은 NEWS 그리드를 통해 이루어져요.
각 타일은 프레임버퍼의 화면 공간 영역을 '소유'하며, 가우시안 원시 데이터는 맨하탄 거리를 기준으로 목적지 타일로 라우팅돼요. 확장 트리 패턴으로 겹치는 이웃 타일에 분산돼요. 계산은 IPU의 Bulk Synchronous Parallel (BSP) 모델을 따르며, 타일 간 통신은 컴파일 시점에 정의돼요.
연구진은 이 하드웨어가 공간적, 시간적 지역성을 활용하여 코어 간 로컬 데이터 전송을 가능하게 함을 보여줬으며, SRAM-only 구현의 병목 현상(타일 간 대역폭, 타일당 SRAM 용량, 불균일한 가우시안 밀도로 인한 작업량 불균형)을 분석했어요.