TSMC가 엔비디아 등 AI 반도체 고객사의 주문 폭주에 대응해 대만 자이과학단지에 첨단 반도체 패키징 공장 2곳을 추가 건설하기로 결정했어요. 이번 결정은 급증하는 고성능 컴퓨팅 및 AI 가속기 수요에 따른 것으로, TSMC는 차세대 후공정 인프라 확장에 나선 상황입니다.