SK하이닉스가 AI 메모리 수요에 맞춰 용인 반도체 클러스터와 청주·미국 패키징 거점 투자를 앞당겼어요. 2033년까지 4기 팹 건설을 완료하는 등 중장기 생산체계 구축에 집중할 계획이에요.
용인 1기 팹 건설에 약 31조원, 청주 P&T7에 19조원, 미국 어드밴스드 패키징 팹에 5조9000억원을 투입하며 AI 메모리 생산능력 강화에 나섰어요. 특히 청주 P&T7은 HBM 등 AI 메모리용 패키징 공정에 활용될 예정이에요.
SK하이닉스는 차세대 공정 투입을 위해 EUV 스캐너 장비 구매 계약도 체결했으며, 청주 생산기지에 향후 약 100조원을 추가 투자할 계획이지만, AI 투자 둔화 등 리스크도 존재해요.