반도체 업계가 고성능 AI 메모리 확보를 위해 HBM 의존도를 낮추는 새로운 기술을 모색하고 있어요. 퀄컴은 HBM 대신 LPDDR6 메모리를 활용하는 '고대역폭 연산(HBC)' 구조를 적용할 계획이에요.
인텔은 HBM 패키징 비용을 낮추기 위해 칩렛 연결 표준인 UCIe를 이용한 '크로스배치 메모리(XBM)' 기술을 특허 출원했어요. 메모리 자체 구조를 개선해 집적도를 높이고 결함 복구 기능도 포함했죠.
AI 시장의 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서, 비용 효율적인 메모리 솔루션에 대한 요구가 높아짐에 따라 HBM 의존도를 낮추는 다양한 시도가 계속될 것으로 예상돼요.