삼성전자가 충청권에 140조 원을 투자하여 IT 소재·부품 허브를 육성할 계획을 발표했어요. 이재용 회장은 AI 시대의 승패가 소재와 부품에 달려있다고 강조하며 차세대 반도체 기술 개발에 대한 의지를 밝혔어요.
투자 대상 중 하나인 고대역폭플래시(HBF)는 D램 기반 HBM과 달리 낸드플래시를 적층하여 AI 추론 서비스 확산에 따른 대용량 데이터 처리와 전력 효율을 높일 수 있는 기술로 주목받고 있어요.
삼성전자는 HBM 생산 능력을 확대하는 동시에 로직메모리 등 차세대 기술 개발을 통해 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획이며, 이는 AI 시대의 미래 승패와 직결된다고 이재용 회장은 설명했어요.