케이던스와 삼성 파운드리가 차세대 AI 반도체 설계를 위한 2세대 2nm 및 3D-IC 협력을 확대했어요. 이번 협력은 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위함입니다.
케이던스는 삼성 파운드리의 2세대 2nm 공정에 최적화된 설계 환경과 첨단 IP 포트폴리오를 강화할 계획이에요. 이를 통해 AI 반도체 개발을 가속화할 수 있습니다.
양사는 NVIDIA NVLink-C2C 기반 인터커넥트, CUDA-X GPU 가속 라이브러리 등 첨단 IP 지원 범위를 확대하고, AI 기반 설계 플로우를 강화하여 고객의 AI, HPC 시스템 반도체 개발을 지원할 예정입니다.