삼성전기가 AI 데이터센터용 패키지 기판과 MLCC 경쟁력 강화를 위해 부산에 15조원을 투자합니다. 투자는 올해부터 2040년까지 진행되며, 부산 팹을 핵심 기지 및 R&D 거점으로 활용할 계획입니다. 세종에도 8조원을 투자하여 AI 서버용 패키지 기판 설비를 확충하고 요소기술 개발에 집중합니다.
패키지 기판은 반도체와 메인보드 간 신호를 전달하는 소재이며, MLCC는 전류 조절 및 전자파 간섭을 막는 부품으로 AI 데이터센터 수요가 빠르게 증가하고 있습니다.
이번 투자는 삼성전기의 미래 성장 동력 확보를 위한 중요한 전략적 결정으로, AI 시대에 맞춰 반도체 소재 분야의 리더십을 공고히 하는 계기가 될 것입니다.