인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 EMIB의 성능 강화를 위해 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정입니다. 이는 AI 반도체 분야의 폭발적인 성장과 함께 전력 소모 문제를 해결하기 위한 방안입니다.
구글의 차세대 AI 가속기 'v8e'에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판이 채택됨에 따라 관련 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 아마존 등 다른 빅테크 기업들도 EMIB 적용을 고려 중입니다.
실리콘 커패시터는 기존 커패시터 대비 저항이 낮고 고밀도 집적화가 가능하여 AI 반도체의 전력 효율성과 신호 무결성을 개선하며, 이비덴이 EMIB-T 전용 라인 투자를 통해 생산능력 확대를 준비하고 있습니다.