SK하이닉스가 온디바이스 AI용 3D 적층 D램 개발에 착수했어요. 미국 고객사와 협력해 관련 기술 공동 설계 인재 채용을 시작했죠. 3D 적층 D램-온-로직 기술은 로직 반도체 위에 메모리를 쌓아 엣지 AI 기기의 핵심 반도체로 활용될 것으로 기대돼요. SK하이닉스는 특정 고객사와 협력 관계를 맺고, 3D 적층 D램 로직 다이 공동 설계 솔루션 제공을 목표로 하고 있어요.