BOE가 디스플레이 제조 기술을 활용해 AI 반도체용 유리 기판 시생산 라인을 구축하고 한국 기업과의 협력을 모색하고 있어요. 기존 기판의 한계를 극복하기 위해 유리 관통 맥경(TGV) 기반의 파일럿 라인을 가동하며 AI 칩 거대화에 대응할 계획이에요. 글라스 사업 분사 후 B라운드 투자를 추진하고 있으며, 페로브스카이트 사업 확장도 고려하고 있어요.