BOE가 OLED 추격을 넘어 AI 시대 핵심 기술 확보에 나섰어요. 마이크로LED, 광인터커넥트, 글라스 코어 기판 등 차세대 디스플레이와 반도체 후공정 영역으로 기술 투자를 확대하고 있어요.
AI 데이터센터의 고성능 GPU와 HBM 연산 성능 향상을 위해 광(光)을 활용한 인터커넥트 기술이 중요해짐에 따라, BOE는 광전 집적 패키징(CPO) 기술 개발에 집중하고 있어요.
BOE의 기술 투자 확대로 삼성·LG와의 경쟁이 심화될 것으로 예상되며, 한국 디스플레이 업계도 차세대 기술 경쟁 대응에 속도를 내고 있어요.