구글이 차세대 AI 반도체 '아이스피시' 생산을 위해 삼성 파운드리를 검토하고 있어요. 연산칩은 TSMC, I/O 다이는 삼성 파운드리가 맡는 방식이 거론되고 있습니다. 아이스피시는 구글의 10세대 TPU로, 차세대 AI 인프라 구축을 위해 개발 중인 칩이에요. 구체적으로 2나노 공정의 I/O 다이 생산을 삼성 파운드리에 맡기는 방안이 논의되고 있습니다.