삼성전자가 엔비디아의 자율주행 칩과 그록칩 생산을 협력하고 있어요. 4나노 및 8나노 공정에서 협력하며, 자율주행 칩은 이미 공급 중입니다. HBM4 및 소캠 협력 내용도 공유하며, SK하이닉스와 경쟁에 대한 질문에는 '결과로 보여주겠다'고 답했어요.
엔비디아는 현재 자율주행 칩셋 '오린'과 차세대 칩 '토르'를 중심으로 플랫폼을 지원하고, 그록칩은 차세대 추론 특화 프로세서입니다. 삼성전자는 최첨단 공정 외에 4·8나노 등 성숙 공정에서도 마케팅을 적극 펼치고 있어요.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 SK하이닉스를 엔비디아의 최대 메모리 공급사로 언급하며, AI 생태계 전체를 고려해 생산 능력과 로드맵을 함께 설계하고 있다고 밝혔습니다.