삼성전자가 차세대 AI 가속기용 HBM4E 12단 샘플을 세계 최초로 글로벌 고객사에 공급했어요. 이는 HBM4 양산 이후 3개월 만의 성과입니다.
HBM4E는 핀당 동작 속도를 14Gbps에서 최대 16Gbps로 향상시키고, 단일 스택 기준 대역폭을 초당 3.6TB로 끌어올렸어요. 기존 모델 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선됐습니다.
삼성전자는 메모리, 파운드리 기술을 융합한 원스톱 턴키 솔루션을 통해 HBM4E 양산 공급에 박차를 가하며 글로벌 AI 메모리 시장을 선도할 계획입니다.