삼성전자가 글로벌 반도체 기업 브로드컴과 메모리·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 2000억달러 규모의 협력을 추진합니다. 이 협력은 빅테크의 자체 AI 가속기 수요를 선점하고 반도체 전 사업을 연계한 턴키 경쟁력을 강화하기 위한 것입니다.
삼성전자는 HBM을 비롯한 첨단 메모리 제품과 2나노미터 이하 첨단 공정을 브로드컴의 AI 가속기에 공급하고, DTCO를 통해 설계·제조 공정을 최적화할 계획입니다.
이번 협력을 통해 삼성전자는 메모리, 로직, 패키징 통합 솔루션을 제공하며 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공할 것으로 기대됩니다.