AMD가 TSMC 2나노 공정 기반 차세대 AI 가속기 'CDNA 5'와 72개 GPU를 수직 통합한 '헬리오스'를 공개했어요. 기존 방식의 단일 GPU 성능 향상만으로는 한계에 달했다는 분석입니다. 차세대 AI 인프라는 연산, 메모리, 통신, 전력 효율을 통합 설계하는 코디자인 기술이 중요해지고 있습니다.
CDNA 5는 TSMC 2나노 공정으로 제작되었으며, 헬리오스는 72개의 GPU를 수직 통합하여 AI 워크로드 성능을 극대화합니다. 이는 LLM의 파라미터 증가와 멀티모달 AI의 확산에 따른 요구사항을 충족하기 위한 전략입니다.
AMD는 코디자인 기술을 통해 AI 인프라의 새로운 패러다임을 제시하며, 차세대 AI 개발 경쟁에서 우위를 점하겠다는 의지를 밝혔습니다.