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리사 수 AMD CEO, '헬리오스' 공개…31TB HBM4 집적, 3분기 출하

AMD · 2026-07-24

AMD 리사 수 CEO가 AAI 2026에서 72개 GPU를 통합한 차세대 AI 랙 '헬리오스'의 정식 양산을 발표했어요.

헬리오스는 31TB HBM4 메모리를 집적하고, 세계 최고 성능의 AI 랙이라고 AMD는 강조했어요.

3분기에 출하될 예정이며, 리사 수 CEO는 직접 실물 하드웨어를 무대 위에서 선보였어요.

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