TSMC가 내년 초부터 첨단 및 성숙 공정 칩 생산 가격을 최대 10% 인상할 계획입니다. 이는 AI 반도체 수요 급증과 원자재·장비 비용 상승에 따른 조치입니다. 성숙 공정 제품은 최대 10% 인상될 예정이며, 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩은 추가 주문 시 10~15%의 추가 비용이 부과될 수 있습니다. 이번 가격 조정은 엔비디아, 애플 등 주요 고객사에 영향을 미치며, AI 반도체 생태계 전반의 비용 구조에도 영향을 줄 것으로 예상됩니다.