웨어플루는 액체 금속 기반의 AI 서버 냉각 솔루션을 개발한 한국 스타트업입니다. 액체 금속 알갱이 표면에 초미세 산화막을 형성하는 코팅 기술로 전기 쇼트 문제를 해결했습니다.
기존 냉각 방식의 한계를 극복하고 유체 점도를 증가시키지 않으면서 냉각 효율을 기존 대비 40% 이상 끌어올릴 수 있습니다. 글로벌 액침냉각 시장의 성장 가능성이 높습니다.
웨어플루는 현재 프리 시리즈A 투자 유치를 진행 중이며, 확보된 자금으로 글로벌 표준의 양산 시설을 구축할 계획입니다. 액침냉각 유체 공급을 넘어 냉각 필름, 방열 그리즈 등으로 사업 영역을 확장할 예정입니다.