엔비디아가 6G 통신 기지국 안테나(RU) 전용 칩 개발을 추진하며 AI-RAN 전략을 고도화하고 있어요. 기존 전략은 CU와 DU에 슈퍼칩을 활용했지만, 6G 매시브 MIMO 확산에 따라 RU의 빔포밍을 담당하는 ASIC 대체가 필요해요. 엔비디아는 마벨에 20억 달러를 투자하며 RU 시장 진출을 모색 중이지만, 전력 사용량 증가가 걸림돌로 예상돼요.