엔비디아 젠슨 황 CEO가 SK·LG그룹 총수와 홍대 고깃집에서 삼겹살·소맥 회동을 가졌습니다. 이번 회동은 엔비디아를 중심으로 SK하이닉스의 HBM 기술력, LG전자의 피지컬 AI 인프라를 결합하는 ‘AI 삼각동맹’을 공식화하는 자리였습니다.
SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 공급하며 AI 반도체 시장을 선도하고 있으며, 차세대 HBM4 맞춤형 설계 협력 논의도 진행했습니다. 또한, 엔비디아의 AI 가속기 생태계에서 SK하이닉스의 중요성을 재확인했습니다.
LG전자는 스마트팩토리 솔루션과 엔비디아 AI 제조 플랫폼 결합, 스마트홈 AI 에이전트부터 모빌리티 부품까지 엔비디아 AI 생태계 이식 방안을 검토하며 글로벌 피지컬 AI 인프라 기업으로 도약할 계획입니다.