젠슨 황 엔비디아 CEO가 컴퓨텍스2026에서 AI 반도체 공급망의 수급 부담이 당분간 이어질 가능성을 시사했어요. HBM3E, HBM4 등 차세대 AI 반도체 핵심 부품 공급망을 확보했지만, 공급 제약은 여전히 존재한다고 언급했어요.
엔비디아는 HBM 시장 경쟁이 GPU 연산 능력뿐 아니라 HBM 성능과 공급 안정성에 의해 좌우되는 흐름이 강해지고 있다고 분석하며, 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공급 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상했어요.
젠슨 황 CEO는 삼성전자의 성과급 논란에 대해 직원들에게 가능한 한 많은 보상을 해줘야 한다고 말하며, 엔비디아는 주식 기반 보상 비중이 높은 기업이라고 설명했어요.