국내 메모리 제조사들이 AI 반도체 고질적인 문제인 '메모리 월'을 해결하기 위해 GPU와 HBM을 분리해 광연결 패키징하는 방안을 논의 중입니다. 이는 HBM을 GPU 옆에 붙이는 기존 방식을 벗어나, 빛을 이용해 더 많은 HBM을 탑재하는 방식입니다.
현재 HBM 적층 수 증가에 물리적 한계에 부딪히면서, GPU와 HBM을 분리해 공간 제약 없이 HBM을 수평으로 늘리는 대안이 떠오르고 있으며, 이를 통해 AI 가속기 시스템의 메모리 용량과 대역폭을 획기적으로 확대할 수 있습니다.
기술적으로는 데이터센터 서버 간 연결 기술과 유사하지만, 미세 영역에서 광소자를 집적하는 기술 난도가 높아 OSAT 업계도 예의주시하며 관련 연구를 진행 중입니다.