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AMD, 차세대 AI 랙 헬리오스 양산 선언… 삼성전자 HBM4 탑재로 19년 동맹 결실 [위클리반도체]

AMD · 2026-07-26

AMD가 차세대 AI 가속기 헬리오스 양산을 선언하며, 삼성전자 HBM4 탑재로 19년간의 기술 연대를 결실로 보여줬어요.

헬리오스는 고성능 AI 인프라 시장 경쟁을 심화시키는 핵심 가속기로, 글로벌 반도체 기업 간의 기술 연대가 중요한 역할을 하고 있어요.

이번 양산을 통해 AMD는 AI 가속기 시장에서의 입지를 강화하고, 삼성전자와의 협력을 통해 고성능 메모리 기술을 확보하게 됐어요.

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