AI 반도체 성능 향상을 위해 로직과 메모리를 수직으로 쌓는 3D IC 기술이 주목받고 있으며, 엔비디아를 비롯한 다양한 업체들이 적용 가능성을 검토하고 있습니다.
3D D램은 고객 요구에 맞춰 메모리를 설계하는 커스터마이즈 제품으로, 표준 D램 대량 생산과는 사업 모델이 다르며, 삼성전자와 SK하이닉스는 신중한 접근을 할 것으로 예상됩니다.
틈새 시장을 노리는 중국 CXMT와 같은 후발 메모리 업체들이 3D IC 시장을 먼저 공략할 가능성이 높으며, 이미 샘플칩이 다수 출시된 것으로 알려졌습니다.