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단품 공급망 한계 넘었다…삼성 '토털 AI 메모리' 영토 확장 포트폴리오

Samsung · 2026-07-17

삼성전자가 엔비디아 '베라 루빈' 플랫폼에 HBM4, LPCAMM2, PCIe 6.0 eSSD 등 메모리 제품군을 전방위로 공급하며 급격한 시장 변화를 이끌고 있어요.

9세대 V낸드 기반 'PM1763' 양산 돌입과 양자내성암호 솔루션 확보로 빅테크 시장 공략을 가속화할 예정이에요.

단품 공급망 한계를 넘어 토털 AI 메모리 솔루션 제공으로 엔비디아와 협력 관계를 강화할 것으로 보입니다.

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