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슈퍼마이크로, AI 인프라용 고밀도 액체 냉각 솔루션 확대

Super Micro Computer · 2026-07-16

슈퍼마이크로가 고밀도 AI 및 HPC 인프라를 위한 후면 도어 열교환기(RDHx) 포트폴리오를 확대하며 액체 냉각 솔루션을 강화했어요.

새로운 RDHx 포트폴리오는 도어당 10kW에서 120kW까지 냉각 용량을 제공하며, 신규 및 기존 데이터센터에 액체 냉각을 쉽게 도입할 수 있도록 지원해요.

슈퍼마이크로는 검증된 랙 스케일 냉각 솔루션과 통합형 DCBBS 인프라를 통해 컴퓨팅 집적도를 높이고 냉각 효율을 개선하며 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있도록 돕고 있어요.

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