화웨이가 미국 수출 규제에도 불구하고 3D 로직폴딩 기술로 차세대 칩 '기린 2026'의 생산 데이터를 공개하며 반도체 미세공정 한계를 극복하겠다고 밝혔어요. 로직폴딩 아키텍처는 칩 구조를 재설계해 성능과 전력 효율을 높이는 기술로, EUV 장비 없이도 최첨단 프로세서 개발 가능성을 보여줘요. 이번 연구는 중국 논문 공개 플랫폼 차이나카이브에 발표됐으며, 화웨이의 기술적 진보를 입증하는 중요한 자료로 평가받고 있어요.