어플라이드 머티어리얼즈가 AI 반도체 시대에 대응하는 첨단 패키징·공정 제어 장비를 공개했어요. 고대역폭메모리(HBM)와 3D 적층 칩 제조 정밀도를 높여 차세대 AI 반도체 양산을 지원할 예정이에요.