삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리인 HBM4E 개발 경쟁에 돌입했어요. 삼성전자가 먼저 샘플을 출시했고, SK하이닉스도 주요 고객사에 샘플을 공급하기 시작했죠.
SK하이닉스의 HBM4E는 기존 제품보다 데이터 처리 속도가 16Gbps로 향상되고 에너지 효율은 20% 이상 개선됐어요. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에 적용될 가능성이 높다고 해요.
HBM 시장은 AI 서버 투자 확대와 함께 빠르게 성장하고 있으며, 양사는 고객사 확보와 양산 시점을 두고 경쟁할 것으로 예상돼요.