LG이노텍이 AI 반도체 기판 시장 공략을 위해 미디어 테크 데이를 개최했어요. RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 차세대 패키지 솔루션을 공개했습니다. 베트남 공장에 1조원 규모 투자를 단행해 차세대 서버용 기판 양산을 2027년부터 시작할 예정입니다. LG이노텍은 차별화된 기술력을 바탕으로 AI 시대 반도체 기판 시장 점유율 확대에 나선다는 목표입니다. 2031년까지 패키지 솔루션 사업의 영업이익을 1조원으로 키울 계획입니다.