LG이노텍이 AI 반도체 시장 핵심 인프라로 꼽히는 서버용 FC-BGA 기판의 양산 목표 시점을 2027년으로 확정했어요. 데이터센터에 장착될 서버 네트워크용 FC-BGA 기판은 올해 하반기 양산을 목표로 개발 중이며, 2029년까지 생산량 예약 완료 상태예요.