LG이노텍이 향후 5년간 패키지솔루션 사업의 폭발적인 성장세를 예고하며, 2031년 매출 3조원, 영업이익 1조원 달성을 목표로 해요.
고객사들이 LG이노텍의 기판 물량을 선제 확보하기 위해 선수금 지급을 논의할 정도로 수요가 생산 능력을 크게 웃돌고 있어요.
LG이노텍은 RF-SiP, FC-BGA, FC-CSP 등 고부가 패키지기판 시장 확대를 위해 베트남과 구미에 양산 라인 증설을 진행하고 있으며, 주요 고객사와의 협력을 강화할 계획이에요.