LG이노텍이 AI 시대 핵심 부품인 반도체 기판 사업 육성에 속도를 내며, 2031년까지 패키지솔루션 사업을 매출 3조 원, 영업이익 1조 원 규모로 키울 계획이에요.
AI 서버와 데이터센터용 기판 시장 공략을 확대하며, 주요 고객사와의 장기공급계약을 통해 생산능력을 예약하고 신규 고객 확보에 나설 예정이에요.
베트남과 구미에 생산거점을 마련하고 스마트폰용 기판, AI 서버용 기판 등 미래 성장축을 육성하며, 특히 AI 서버용 기판(FC-BGA) 시장 확대에 집중할 계획이에요.
현재 AI 기판 수요가 생산능력을 넘어선 상황으로, 2029년까지 LTA가 풀부킹된 TSMC 사례처럼 시장은 견고한 상황이에요.
LG이노텍은 고객 요구에 부응하는 고다층·대면적 기판 기술 확보와 생산성 향상에 주력하며 2030년까지 성장에 대한 우려 없이 사업을 확장할 계획이에요.
코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판과 대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품을 선보이며 AI 인프라 확대를 위한 기술 개발에 박차를 가하고 있어요.