KAIST 연구팀이 AI 데이터센터의 전력 부담을 줄이는 액체 냉각 기술을 개발했어요. 이 기술은 반도체 칩 내부에 미세 물길을 구현해 냉각 전력을 기존의 10분의 1 수준으로 낮춥니다.
연구팀은 냉각수가 모든 채널에 고르게 흐르도록 구조를 최적화하여 냉각 효율을 기존 기술보다 10배 이상 높였습니다. 성능계수는 10만6000으로 나타났어요.
이번 기술은 상온의 물만으로 구현되었으며, AI 데이터센터에 사용되는 GPU·TPU 등 대형 AI 반도체에 적용 가능하며, 실제 콜드 플레이트에 적용했을 때 냉각 성능이 30% 이상 향상됐어요.