헨켈이 차세대 반도체 후공정 소재 시장 공략을 위해 한국에 첨단 전자재료 원스톱 허브를 구축했어요. AI 반도체 시장의 폭발적인 성장과 HBM 적층 기술의 중요성이 커짐에 따라 후공정 경쟁이 치열해지고 있어요.
헨켈은 액상 언더필, 고신뢰성 인캡슐레이션, 열계면소재(TIM) 등 핵심 기술 라인업을 선보이며, HBM5 등 차세대 메모리 패키징 시장 선점을 목표로 하고 있어요. 하이브리드 본딩 도입에 대비해 액상 봉지재 기술도 확보했어요.
인천 송도 공장은 아시아 전자재료 생산 거점으로, R&D부터 양산까지 원스톱 프로세스를 제공하며, 2030년까지 생산 능력을 완전히 활성화할 계획이에요.