최태원 SK그룹 회장이 TSMC 웨이저자 회장과 만나 AI 메모리 및 패키징 협력 강화 방안을 논의했어요. 이번 회동은 2년 만에 이루어졌으며, 차세대 AI 생태계 주도 전략을 모색했습니다.
양사는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 중심으로 협력을 확대하고, 맞춤형 AI 메모리 시장을 공략할 계획입니다. 특히 AI 반도체 수요 증가에 따른 공급망 문제 해결에 집중할 예정입니다.
SK그룹은 TSMC와의 파트너십을 통해 AI 시대에 필요한 고성능 메모리 제품을 공급하고, 글로벌 AI 반도체 시장에서의 리더십을 강화한다는 목표입니다. 최 회장은 컴퓨텍스 2026 행사에서도 엔비디아 젠슨 황 CEO와 만났습니다.