연구진은 꼬리 무거운 노이즈 환경에서 확률 미러 하강(SMD)의 강건성을 분석했어요. 1 < p ≤ 2인 p차 모멘트를 갖는 중심 레비 노이즈로 구동되는 확률 미러 흐름(LMF)을 도입했어요.
p < 2 (꼬리 무거운 노이즈 영역)에서 LMF의 경로는 임의의 크기의 불연속 점프를 보이며, 이는 무한 분산을 초래할 수 있지만, ε-최적성을 달성하는 데 필요한 시간은 목표 함수에 따라 달라져요.
연구 결과는 잦은 점프가 프로세스 수렴에 미치는 영향을 명확하게 설명하며, 꼬리 무거운 노이즈 환경에서 여러 SMD 변형에 대한 일치하는 이산 시간 보장을 제공해요.