코아시아세미가 삼성 SAFE 포럼에서 차세대 칩렛 플랫폼 'CoCs'를 공개하며 글로벌 선단 공정 시장 공략을 예고했어요. CoCs는 기능별 다이를 쪼개 최적의 공정 및 패키징을 적용하는 플랫폼으로, 고성능 반도체 개발 기간 단축과 생산 안정성을 높여요.
CoCs는 HBM3E, UCIe, PCIe 등 최신 인터페이스를 지원하며, 신호 및 전력 무결성 검증 공정을 확립해 칩 불량 리스크를 낮추고 제조 비용을 절감해요.
코아시아세미는 3D 패키지 솔루션으로 기술 영역을 확장하고, 2분기 샘플 검증 후 3분기 양산 돌입을 계획하며, 삼성 파운드리를 중심으로 글로벌 공급망 구축을 진행 중이에요.